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芯派科技申请适用于SPDS器件的测试模具及测试方法专利,使模具结构更紧凑 ...

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发表于 2025-12-29 17:46:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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国家知识产权局信息显示,芯派科技股份有限公司申请一项名为“一种适用于SPDS器件的测试模具及测试方法”的专利,公开号CN121208595A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明提供一种适用于SPDS器件的测试模具及测试方法,包括测试底座、测试盖板、电极板、引出线和测试固定机构;测试底座上设置有凹槽,电极板设置在凹槽内,用于放置待测试件;测试盖板固定设置在测试底座上,且测试盖板开设有用于取放待测试件的窗口;测试固定机构设置在测试盖板上,用于固定待测试件;引出线一端连接在电极板底部,另一端引出。本发明电极板兼顾器件保护与电极引出的功能,减少了独立部件的数量使模具结构更紧凑。
天眼查资料显示,芯派科技股份有限公司,成立于2008年,位于西安市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本6230.7695万人民币。通过天眼查大数据分析,芯派科技股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目17次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息49条,此外企业还拥有行政许可27个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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