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扬杰科技公布“一种半导体塑封模具异物检测机构及方法”专利 ...

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发表于 2025-9-17 18:24:03 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式

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天眼查APP显示,近日,扬州扬杰电子科技股份有限公司申请的“一种半导体塑封模具异物检测机构及方法”专利公布。 摘要显示,本发明公开了一种半导体塑封模具异物检测机构及方法,该机构包括基座,所述基座的顶部设置有多个模具支柱,所述模具支柱的顶部设置有上模具,所述基座的顶部设置有下模具。本发明在工作中,在上、下模具之间设置相机组件,结合相机组件的高精度拍摄和LED灯的照明功能,能够清晰捕捉到模具表面的细微异常,确保检测无死角,影像传输至主机后,能够迅速进行图像分析,实时判定模具是否存在异物,提高了检测的响应速度,进一步的数据整理与分析模块可以精确定位问题区域,减少了人工判断的错误,提高了检测的可靠性。
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