显卡供应链或将生变：GPU与显存分离采购新模式酝酿中 ...

快乐的仙人掌

2025年11月28日，显卡产业链传出新动向。GPU芯片与显存颗粒作为显卡的核心组件，长期以来采用捆绑供应模式，由核心供应商统一打包提供给板卡合作厂商，便于产品设计与兼容性控制。这一模式简化了合作厂商的研发流程，确保了硬件层面的稳定匹配。
然而，这种供应方式也限制了合作厂商的自主空间。在产品规格定制、成本控制及利润分配方面，厂商的话语权相对有限，始终受制于核心供应商的整体策略。
近期有消息称，这一传统模式或将迎来调整。未来核心供应商可能转向仅提供GPU芯片，而将显存的采购权交由各合作厂商自行负责。此举背后的原因与当前存储市场的价格波动密切相关。近年来显存价格持续走高，原厂面临的成本压力不断加剧，若继续沿用捆绑方案，可能进一步压缩下游厂商的运营空间。
业内分析指出，新策略将为规模较大、供应链管理能力较强的一线厂商带来更大灵活性。这些企业有望凭借自身采购优势，优化成本结构，并推出更具差异化的显卡产品。但对于中小型品牌或非核心合作伙伴而言，独立采购显存可能面临资源获取难、议价能力弱等问题，尤其在供应紧张时期，甚至可能出现显存短缺的情况。
至于显卡市场价格的后续走势，目前尚不明朗。一方面，厂商在组件选择和定价策略上拥有更多主动权，有可能通过优化供应链降低终端售价，或推出不同配置层级的产品以满足多样化需求。另一方面，显存价格仍处于高位，叠加市场逐利属性，部分厂商也可能借机提升利润空间。
行业格局的这一潜在变化，或将引发产业链上下游的重新调整，最终影响仍有待观察。